标准编号：GB/T 4937.15-2018

中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

发布日期：2018-09-17

实施日期：2019-01-01

代替标准：

标准类别：

采标号：IEC 60749-15:2010

采标名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

采标程度：

采标类型：

ICS：

CCS：