标准编号：GB/T 12965-2018

中文名称：硅单晶切割片和研磨片

英文名称：Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers

发布日期：2018-09-17

实施日期：2019-06-01

代替标准：GB/T 12965-2005

标准类别：

采标号：None

采标名称：None

采标程度：

采标类型：

ICS：

CCS：