标准编号：GB/T 4937.21-2018

中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability

发布日期：2018-09-17

实施日期：2019-01-01

代替标准：

标准类别：

采标号：IEC 60749-21:2011

采标名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性

采标程度：

采标类型：

ICS：

CCS：