标准编号：GB/T 4937.20-2018

中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

发布日期：2018-09-17

实施日期：2019-01-01

代替标准：

标准类别：

采标号：IEC 60749-20:2008

采标名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

采标程度：

采标类型：

ICS：

CCS：