标准编号：GB/T 4937.22-2018

中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength

发布日期：2018-09-17

实施日期：2019-01-01

代替标准：

标准类别：

采标号：IEC 60749-22:2002

采标名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度

采标程度：

采标类型：

ICS：

CCS：