标准编号：GB/T 35010.3-2018

中文名称：半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

英文名称：Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage

发布日期：2018-03-15

实施日期：2018-08-01

代替标准：

标准类别：

采标号：None

采标名称：None

采标程度：

采标类型：

ICS：

CCS：