标准编号：GB/T 35010.6-2018

中文名称：半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

英文名称：Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation

发布日期：2018-03-15

实施日期：2018-08-01

代替标准：

标准类别：

采标号：IEC 62258-6:2006

采标名称：半导体芯片产品 第6部分：热仿真信息要求

采标程度：

采标类型：

ICS：

CCS：