标准编号：GB/T 13555-2017

中文名称：挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

英文名称：Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits

发布日期：2017-12-29

实施日期：2019-01-01

代替标准：GB/T 13555-1992

标准类别：

采标号：None

采标名称：None

采标程度：

采标类型：

ICS：

CCS：