标准编号：GB/T 31988-2015

中文名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板

英文名称：Aluminium base copper clad laminate for printed circuits

发布日期：2015-09-11

实施日期：2016-05-01

代替标准：

标准类别：

采标号：None

采标名称：None

采标程度：

采标类型：

ICS：

CCS：