标准编号：GB/T 31475-2015

中文名称：电子装联高质量内部互连用焊锡膏

英文名称：Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly

发布日期：2015-05-15

实施日期：2016-01-01

代替标准：

标准类别：

采标号：None

采标名称：None

采标程度：

采标类型：

ICS：

CCS：