标准编号：GB/T 15877-2013

中文名称：半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

英文名称：Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching

发布日期：2013-12-31

实施日期：2014-08-15

代替标准：GB/T 15877-1995

标准类别：

采标号：None

采标名称：None

采标程度：

采标类型：

ICS：

CCS：